博通集成電路（上海）股份有限公司，主營集成電路的研發、設計，軟件的開發、設計、制作等。公司于2019年4月15日上市，這一公司歷史時刻，博通公司經過多方考慮決定定制一款上市純金鈔來作為上市紀念的答謝禮。

于3月27日上海聚金堂了解博通對定制金鈔票產品的需求，當天下午攜帶金鈔各種規格樣品、包裝樣式及國檢證書至博通公司面談。經過詳細溝通上海聚金堂客戶經理當場結合產品數量工藝做出詳細報價供博通領導參考，次日再次溝通細節后，因為定制金鈔產品工藝復雜及配套包裝全部需現做，由于又逢清明節小長假，單了解博通領導對產品的使用時間緊湊，但是產品工藝環節一分不能少，力求精益求精，打樣、抽檢、送檢一樣都不能出錯，這對聚金堂生產及協調上是一個的考驗，在清明假期間雙方公司同事互相配合多次協調修改確定整套博通上市紀念金鈔的方案。

合作建立雙方公司的高度信任上，由于包裝盒生產時間實在緊湊，聚金堂客戶確保產品按時交付，在包裝方案確定好，沒有簽訂合同的情況下，包裝盒當天立即先開單制作。

于4月1日雙方公司簽訂合同，4月9日商務安排生產，由于金鈔票對制作工藝要求極高，聚金堂模具確保產品無瑕疵，成品交付，一共雕刻了四套模具。為了跟進產品生產進度，博通公司特別派兩位負責人來聚金堂車間看樣，并一起陪同送檢國檢。

于4月11日因博通公司暫時決定需要先用一部分產品，經過雙方協調，金鈔包裝盒連夜大巴車直接發上海，于4月12日早，整套產品打包裝箱送至博通上海浦東張江總部，收到精美的上市禮，博通領導對上海聚金堂產品質量表示滿意，對上海聚金堂實業有限公司表示真誠的感謝！博通上市紀念鈔全套產品完成交付。